无卤环氧树脂的应用前景及挑战

无卤环氧树脂的应用前景-无卤环氧树脂凭借其超低卤素无卤素的特性，广泛应用于涂料、复合材料、电子电器封装料、粘合剂等领域，其中特别适用于符合欧盟环境要求的SMT贴片等电子封装胶粘剂领域。可使用在CEM-1、CEM-3、FR-4和FR-5等覆铜板的各个方面。具有良好的耐热性、耐水性、耐碱性、加工性、低线膨胀系数和长期可靠性等特点。可满足高端电子应用要求，适用于苹果和华为相关产品供应链产品，并满足更严苛卤素要求；适用于高端自动化点胶设备等。

无卤环氧树脂面临的挑战-中华人民共和国工业和信息化部发布低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准，标准号HG/T 5051-2016, 于2017年4月1日正式实施。标准规范了热熔胶在低压注塑封装这一细分市场的各项指标，填补了国家标准以及行业标准的空白，同时也提出了更高的要求。
电子封装材料也向着超大规模集成化、微型化、高性能化和低成本化方向发展。要求电子封装材料应满足BGA、CSP、MCM等先进新型封装形式的新型环氧模塑料；无卤、锑元素，绿色环保，适用于无铅焊料工艺的高温260℃回流焊要求。这就要求开发高纯度、低黏度、多官能团、低吸水率，低应力、耐热性好的环氧树脂。
随着微电子封装技术朝多芯片组件(MCM)和表面贴装技术(SET)发展，传统封装材料已不能满足高密度封装要求，必须发展新型复合材料，电子封装材料将向多相复合化方向发展。新型环氧模塑料将走俏市场，有机硅类或聚酰亚胺类很有发展前景。轻质、高导热和CTE匹配的Si／Al、SiC／Al合金将有很好的前景。
电子封装领域是无卤环氧树的主要应用领域之一，还需要不断完善自身，在控制各项成本的同时，不断提升各项性能，才能更稳的立足市场。