低卤无卤环氧树脂在电子电气领域的应用前景

电气和电子（EE）应用的环氧树脂聚合物，约占玻璃纤维增强塑料市场的12％，同时这也是环氧树脂复合材料的主要应用之一。在印刷电路板（PCB）中，80％的复合材料由美国电气制造商协会（NEMA）评定为FR-4。FR-4是一种玻璃纤维增强环氧树脂层压板，符合规定的阻燃标准（即UL 94-V0）。
为降低火灾的发生通常会通过添加阻燃剂来改善固化树脂的耐火性。
当前，卤化阻燃剂仍然是EE应用的阻燃剂市场的大部分。但是，随着新的环境法规（如REACH，WEEE和RoHS）的实施，电子产品对环保及性能要求越来越高。一些溴化物将逐渐淘汰，大多数有关无卤阻燃剂的开发都侧重于磷基产品。这是由于磷系阻燃剂（有机和无机）通常在高温条件下没有伤害，并且不会形成有毒气体。

随着时代的发展，电子产品对环保及性能要求越来越高。低卤无卤环氧树脂的应用市场越来越广，同时无卤环氧树脂/无卤阻燃也迎来了更高的挑战。在达到环境友好要求外，还要求达到防火标准；实现可回收性；更替后，对材料各方面性能影响较小；经济适用等更多更高的需求。